OGS的全段制程包含前段大基板制程和后段切割二次化强制程。
        由于触控面板是由外部施加压力去进行感应组件的动作方式达到使用效果，因此产品的机械抗压力是各大厂商要求的重要规范与指标。在触控面板切割二次强化的制程分类中，一般可区分为物理方式和化学方式两种。
        物理方式而言，容易产生切割后的玻璃边缘龟裂(chipping)，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去进行二次强化的制程，优点是良率高，机械抗压力能力可明显提升数倍，缺点是玻璃切割形状无法有太特殊的形状(例如. 按键孔洞与耳机孔洞) ，产能很低，不具备量产性，且需要大量人力操作与机台设备，又制程相当费时，至少需 30分钟才可产出一批货。
        化学方式的强化制程乃是利用氢氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蚀刻玻璃段面的切割裂痕，不但可进行特殊需求异型切割，产能较大，量产性佳，且制程时间仅需7~8分钟即可产出一批产品，机械抗压力可提升4~8倍以上，只要将机台安全性设计完善，且规划流畅的作业动线，可将作业危害降到最低。后续产业界的化学二强设备的制程概念大都以其方式衍生。
        目前化学二次强化业界都采用抗HF的薄膜进行贴附，在OGS制程流程在母基板 (sheet)切割为成品(chip)之后，将抗酸膜贴附在chip上，然后将chip装置在Cassette中入HF蚀刻槽中进行玻璃段面微蚀刻制程。
        我司目前使用的JC202HF抗酸膜具有优良的粘合稳定性和剥离性，无残胶；胶与ITO兼容性良好，可根据客户要求，加工各种尺寸，各种形状的抗酸膜。抗酸膜耐20%以下氢氟酸。